اینتل ممکن است به زودی NVIDIA را به عنوان یک مشتری ریخته گری دریافت کند، احتمالاً 5000 ویفر H100 در ماه تولید می کند
NVIDIA اکنون به دنبال افزودن تامین‌کنندگان بیشتر “CoWoS” به مجموعه خود است و یکی از نام‌های برجسته‌ای که ظاهر می‌شود کسی نیست جز اینتل Foundry.
NVIDIA و AI Hype ممکن است پیشرفتی برای بخش ریخته‌گری اینتل باشد که انتظار می‌رود برای تولید GPU H100 استفاده شود
خب، به نظر می‌رسد تیم گرین برای تامین تقاضای بازارها مشکل دارد، به همین دلیل است که NVIDIA به طور مداوم شرکای جدیدی را در زنجیره تامین اضافه می‌کند تا از تجربه سفارش‌دهی یکپارچه برای مشتریان خود اطمینان حاصل کند. تیم گرین در سوق دادن شرکای خود به ارتقای امکانات تولید خود، به ویژه در بخش تجهیزات بسته بندی، فعال بوده است، اما علیرغم تلاش ها، به نظر می رسد NVIDIA میزان عرضه بهینه را مشاهده نمی کند، به همین دلیل است که آنها به دنبال اضافه کردن شرکای بیشتری هستند و اینتل Foundry یکی از رقبای اصلی است.
>
بله، درست شنیدید. اکنون گزارش شده است که NVIDIA IFS را به عنوان یک متحد کلیدی برای نیازهای بسته بندی خود، و جالب اینکه اینتل عرضه این غول فناوری را از ماه آینده آغاز خواهد کرد. ریخته‌گری اینتل موانعی را دیده است، چه از طریق سیاست‌های تقسیم‌بندی یا حتی علاقه‌مندی به بازارها، اما به نظر می‌رسد IFS راه خود را پیدا کرده است.
بر اساس استراتژی IDM 2.0 اینتل، که نقشه راهی برای تبدیل IFS به یک غول نیمه هادی جهانی است، Team Blue به شدت روی امکانات خود سرمایه گذاری کرده است، به همین دلیل است که در چشمان NVIDIA به جایگاهی دست یافته است. جدای از آن، پت گلسینگر، مدیرعامل اینتل اخیراً قصد دارد IFS به یک “کارخانه هوش مصنوعی” تبدیل شود، به این معنی که این شرکت به طور خاص بر روی محصولات مرتبط با هیاهوی هوش مصنوعی، از جمله امکانات بسته بندی و با پیشرفت NVIDIA، تمرکز خواهد کرد. یک قدم جلوتر برای رسیدن به هدفش.
گفته شده است که IFS قصد دارد ماهانه 5000 ویفر بسته بندی NVIDIA را عرضه کند، که به طور قابل توجهی بزرگتر از آنچه رقبایی مانند TSMC ارائه می دهند است، اما فضایی برای توسعه وجود دارد. ممکن است IFS مسئولیت تولید محصولات هوش مصنوعی Hopper “در تقاضا” NVIDIA از جمله شتاب دهنده هایی مانند H100s را بر عهده بگیرد. از نظر بسته بندی پیشرفته ای که قرار است عرضه شود، NVIDIA علاقه زیادی به Foveros 3D stacking که گفته می شود رقیب مستقیم فرآیند بسته بندی CoWoS-S TSMC است.
خب، با همکاری NVIDIA و IFS، مطمئناً به معنای فرصتی بزرگ برای اینتل برای دستیابی به پیشرفت خواهد بود. با توجه به اینکه تیم آبی وقت خوبی با امور مالی ندارد در حال حاضر، ممکن است ثابت شود که این یک نعمت است.
منبع خبر: MyDrivers
