TSMC بقایای باستان‌شناسی ادعایی را در محل کارخانه بسته‌بندی تراشه‌های هوش مصنوعی جدید کشف کرد
این توصیه سرمایه گذاری نیست. نویسنده در هیچ یک از سهام ذکر شده هیچ سمتی ندارد. Wccftech.com یک خط مشی اخلاقی و افشای اطلاعات دارد.
مناقصه شرکت تولید نیمه هادی تایوان (TSMC) برای افزایش سریع ظرفیت بسته بندی تراشه خود در پی تقاضای شدید صنعت هوش مصنوعی، پس از کشف ویرانه های باستان شناسی احتمالی در سایتی برای یک کارخانه جدید، با شکست مواجه شد. TSMC در حال برنامه‌ریزی برای ساخت دو کارخانه بسته‌بندی Chiap on Wafer on Substrate (CoWoS) در Chiayi، تایوان است و گزارش‌هایی در رسانه‌های اجتماعی به نقل از مطبوعات تایوانی نشان می‌دهد که دانشگاه ملی تایوان در حال استخدام پرسنل آموزش دیده برای کاوش‌های باستان‌شناسی است.
TSMC قصد دارد دو کارخانه بسته‌بندی CoWoS در چیای بسازد، و اظهارات دولت تایوان که در اوایل سال جاری ارائه شد، حاکی از آن است که اولین کارخانه در سال 2028 پس از اتمام ساخت و ساز در سال 2026، آنلاین خواهد شد.
TSMC ممکن است به طور موقت تولید بسته بندی CoWoS را پس از کشف شگفت انگیز در منابع صنعتی Chiayi به Taichung تغییر دهد
طبق جزئیات، گزارش‌های رسانه‌های اجتماعی اخیراً در تایوان منتشر شد مبنی بر اینکه به عنوان بخشی از کاوش‌ها برای ساخت تأسیسات بسته‌بندی جدید به منظور افزایش ظرفیت تراشه‌های هوش مصنوعی، TSMC پس از کشف ویرانه‌های باستان‌شناسی ظاهری در این مکان با شکست مواجه شد. تاسیسات بسته بندی TSMC در منطقه چیای تایوان در اوایل سال جاری در ماه مارس توسط چن ون تسان، معاون نخست وزیر تایوان، یک روز پس از دیدار وی با معاون رئیس عملیات TSMC، آرتور چوانگ، وزیر وانگ می‌هوا و مقامات دولتی محلی در منطقه اعلام شد. .
این تأسیسات در پارک علمی چیای ساخته خواهند شد، و معاون چن افزود که اولین کارخانه در سال 2026 به پایان خواهد رسید. اکنون، طبق یک گزارش در مطبوعات تایوانی، گزارش‌های رسانه‌های اجتماعی حاکی از آن است که سازندگان حفاری سایت ممکن است به طور تصادفی به بقایای باستان‌شناسی در این منطقه برخورد کرده باشند. از آنجایی که از بین بردن چنین بقایایی دشوارتر و فراتر از ظرفیت سازندگان معمولی است، این گزارش می افزاید که دانشگاه ملی تایوان به سرعت در حال جذب پرسنل آموزش دیده در این عملیات است.
طبق منابع صنعتی، در حالی که بقایای ادعایی کشف شده در چیای ممکن است هیچ گونه اختلالی در برنامه های بلندمدت TSMC برای افزایش ظرفیت بسته بندی ایجاد نکند، ممکن است این شرکت مجبور به انجام تنظیمات موقت شود. اینها می تواند شامل انتخاب یک سایت جایگزین در حال حاضر باشد، با یک مکان بالقوه یک مرکز قدیمی در تایچونگ.
افزایش تقاضای جهانی برای تراشه‌های هوش مصنوعی، که به تکنیک‌های بسته‌بندی پیشرفته برای حداکثر کارایی نیاز دارند، TSMC را مجبور کرده است تا عملیات خود را گسترش دهد. در حالی که این شرکت قبلا بسته‌بندی پشتیبان را به عنوان بخشی از طیف گسترده‌تری از خدمات ارائه می‌کرد، اکنون، آنها بخش مهمی از سبد محصولات آن هستند.
ظرفیت بسته بندی TSMC انتظار می رود تا پایان سال 2024 به 32000 ویفر در ماه افزایش یابد و بین 50000 تا 55000 ویفر در ماه در سال 2025 و حداکثر 65000 ویفر در ماه در سال 2026 باشد. NVIDIA عزیز AI وال استریت و رقیب کوچکتر آن AMD از جمله مشتریان TSMC برای محصولات بسته بندی آن هستند.
