ممکن است سری Mate 70 هوآوی از اولین چیپست 5 نانومتری SMIC استفاده نکند، اما از گره N+3 پیشرفته تر با چگالی بالاتر از Kirin 9010 استفاده کند.
Kirin 9000S که به هواوی اجازه داد تا از ممنوعیت تجاری ایالات متحده خارج شود، با فناوری 7 نانومتری (N+2) SMIC تولید انبوه شد و این شرکت با Kirin 9010 که در سری Pura 70 یافت می شود. برای محدوده Mate 70، شایعات در جهات مختلف منتشر شده است، با زمزمه هایی مبنی بر این که غول سابق چینی از فرآیند 5 نانومتری SMIC استفاده می کند که سازنده نیمه هادی گزارش شده است که با موفقیت توسعه یافته است. با این حال، به نظر می‌رسد در برنامه‌های هوآوی تغییری ایجاد شده است، به طوری که یک شایعه حاکی از آن است که تراشه Kirin بعدی که به سری میت 70 نیرو می‌دهد، انبوه بر روی فرآیند N+3 SMIC ساخته می‌شود که تراکم بالاتری نسبت به نوع N+2 دارد.
SoC جدید Kirin را می توان به فرآیند 7 نانومتری SMIC محدود کرد، اما از ترانزیستورهای بالاتر استفاده کرد که منجر به مزایایی نسبت به نسخه های قبلی چیپست می شود
قبلاً شایعه شده بود که سری Mate 70 به نسخه 5 نانومتری SMIC منتقل نمی شود فرآیند، با انتظار می رود Kirin 9100 در 7 نانومتر حفظ شود. اگرچه این بسیار ناامید کننده به نظر می رسد، اما احتمالاً دلایل عملی برای این تصمیم وجود دارد، با فرض اینکه هواوی قبلاً این تصمیم را گرفته است. تولید انبوه ویفرهای 5 نانومتری در ماشین آلات DUV قدیمی به جای تجهیزات EUV به این معنی است که هزینه های تولید بالا و بازده پایین خواهد بود.
به طور خلاصه، هزینه هر ویفر 5 نانومتری که از سایت تولید SMIC خارج می شود بسیار گران خواهد بود، بنابراین احتمالاً هوآوی معتقد است که هزینه ها استفاده از این فناوری را برای چیپست های گوشی های هوشمند خود توجیه نمی کند. این عقب‌نشینی به این معنی است که Kirin 9100 می‌تواند بر روی فرآیند 7 نانومتری ساخته شود، اما با استفاده از گره N+3، می‌تواند چگالی بالاتری نسبت به Kirin 9010 و Kirin 9000S داشته باشد. این بهبود به این معنی است که Kirin 9100 دارای تعداد بیشتری ترانزیستور خواهد بود که در نتیجه «عملکرد در هر وات» بهتر و بازده انرژی بهبود یافته است.
تراشه پرچمدار پردازشی N+3 سری Huawei Mate70
در مورد راه حل باز کردن قفل اثر انگشت که همه نگران آن هستند، غیرمنتظره بود
علاوه بر این، رایانه شخصی فرآیند تراشه N+3 در حال آزمایش است… رادیکال تر— زندگی در هماهنگی (@LivingInHM) 21 ژوئیه 2024
< /blockquote>
علاوه بر چیپست آینده که خانواده میت 70 را تامین می کند، شایعه شده است که هوآوی همان فناوری N+3 را برای سخت افزار مبتنی بر ARM خود آزمایش می کند. متأسفانه، در مورد لیتوگرافی، هوآوی ممکن است شکاف عملکرد را به اندازه کافی سریع پر نکند زیرا اولین موج تراشه‌های 3 نانومتری TSMC «N3E» مانند اسنپدراگون 8 نسل 4، دایمنسیتی 9400 و A18 اپل اواخر امسال وارد بازار می‌شوند.
منبع خبر: زندگی در هماهنگی
