TSMC تا سال 2027 تراشه های عظیمی را با استفاده از فناوری بسته بندی CoW-SoW تولید می کند
TSMC قصد دارد تا سال 2027 فناوری بسته بندی پیشرفته CoW-SoW (System-on-Wafer) را معرفی کند که امکان توسعه تراشه های غول پیکر را فراهم می کند.
TSMC قصد دارد آینده فناوری بسته‌بندی را از طریق CoW-SoW رهبری کند و امکان توسعه تراشه‌های عظیم هوش مصنوعی و مرکز داده را فراهم کند
با توجه به رشد سریع تقاضاهای صنعت هوش مصنوعی، نیاز به نوآوری در زنجیره تامین اکنون بیش از هر زمان دیگری ناامید شده است، به همین دلیل است که شرکت هایی مانند TSMC به دنبال ادغام فناوری های جدید در محصولات موجود هستند. Ctee اکنون گزارش می دهد که غول تایوان قصد دارد یک فناوری جدید بسته بندی پیشرفته “CoW-SoW” توسعه دهد. گفته می‌شود که حافظه و تراشه‌های منطقی را روی یک رابط جمع می‌کند و عملکرد سریع‌تر و افزایش دقت در پل زدن بین قالب‌های داخلی را فراهم می‌کند.
پشت این گزارش کمی پیشینه وجود دارد، به ویژه دلیلی که معماری بلک ول NVIDIA در وهله اول شاهد تاخیر بوده است. گفته می شود که بلک ول انویدیا بزرگترین تراشه هوش مصنوعی در بازار است و به دلیل قطعات سنگین موجود در آن، پیچیدگی های تولیدی را ایجاد کرده است، با تکنیک اتصال به یکدیگر مشکلات بزرگی را برای تامین کنندگانی مانند TSMC ایجاد کرده است.
با نابرابری‌های موجود بین قالب گرافیکی و زیرلایه اصلی، انویدیا تصمیم گرفت تا نوار خروجی بلک‌ول را دوباره بررسی کند، به همین دلیل است که محصولات هوش مصنوعی مرتبط با تغییر طراحی اخیر اما همچنان به سمت تولید حجمی در سه ماهه چهارم پیش خواهد رفت. جدای از این، مشخص شده است که پردازنده‌های گرافیکی مصرفی سری GeForce RTX 50 انویدیا نیز متأثر از همین مشکل است که تیم گرین را به طراحی مجدد لایه فلزی و برجستگی ها سوق داد.
TSMC قبلاً به ما نگاهی اجمالی به بسته بندی CoW-SoW، ادعا می کند که این بسته بندی 40 برابر حد فعلی رتیکول دارد و اجازه می دهد تا 60 برابر ظرفیت HBM از طریق بستر عظیم خود ادغام شود. غول تایوان فاش کرد که SoW صراحتاً برای خوشه های مرکز داده آینده هدف قرار گرفته است و تأیید کرد که انتظار می رود تکنیک بسته بندی تا سال 2027 وارد تولید انبوه شود.
جالب است که CoW-SoW TSMC توسط Cerebras، که گفته می شود بزرگترین تراشه در مقیاس ویفر برای بازارهای هوش مصنوعی است. از این رو، غول تایوان تجربه ای با تراشه های غول پیکر هوش مصنوعی دارد. انتظار نمی رود ادغام CoW-SoW تا سال 2027 انجام شود، به این معنی که NVIDIA می تواند از این فناوری در معماری نسل بعدی Rubin.
با توجه به اینکه ادعاهای اولیه این شرکت کاملاً چشمگیر به نظر می‌رسند، جالب است که ببینیم بلک‌ول NVIDIA چه نوع عملکردی را به میز ارائه می‌کند. معماری هوش مصنوعی آینده احتمالاً ثابت خواهد شد که “موفق ترین محصول” در تاریخ خود.
