![SK hynix HBM4 Memory To Tape Out در ماه اکتبر در حال آشپزی برای چیپ های هوش مصنوعی Rubin نسل بعدی_66cc75cd942f2jpeg - مجله آموزشی تفریحی خالق SK hynix HBM4 Memory To Tape Out در ماه اکتبر، در حال آشپزی برای چیپ های هوش مصنوعی Rubin نسل بعدی](https://khalg.ir/wp-content/uploads/2024/08/sk-hynix-hbm4-memory-to-tape-out-d8afd8b1-d985d8a7d987-d8a7daa9d8aad8a8d8b1d88c-d8afd8b1-d8add8a7d984-d8a2d8b4d9bed8b2db8c-d8a8d8b1d8a7db8c-da86_66cc75cabc2c4-780x470.jpeg)
SK hynix HBM4 Memory To Tape Out در ماه اکتبر، در حال آشپزی برای چیپ های هوش مصنوعی Rubin نسل بعدی
SK hynix قصد دارد تا ماه اکتبر حافظه HBM4 خود را حذف کند و به تراشههای هوش مصنوعی Rubin نسل بعدی.
حافظه HBM4 SK hynix برای نسل بعدی چیپهای هوش مصنوعی NVIDIA در ماه اکتبر آماده عرضه خواهد شد
SK Hynix، یک بازیگر کلیدی در تامین HBM (حافظه با پهنای باند بالا) به NVIDIA، برنامههای خود را برای حذف حافظه HBM4 برای نسل بعدی تراشههای NVIDIA AI تنظیم کرده است. طبق این گزارش، این شرکت برای تراشههای هوش مصنوعی AMD نیز آماده حذف HBM4 شده است، اما تنها پس از چند ماه. ZDNet گزارش میدهد که نسل ششم حافظه HBM رو به اتمام است و طراحی در ماه اکتبر برای تولید ارسال میشود.< /p>
![SK hynix HBM4 Memory To Tape Out در ماه اکتبر، در حال آشپزی برای چیپ های هوش مصنوعی Rubin نسل بعدی 1 - مجله آموزشی تفریحی خالق SK Hynix](http://khalg.ir/wp-content/uploads/2024/08/sk-hynix-hbm4-memory-to-tape-out-d8afd8b1-d985d8a7d987-d8a7daa9d8aad8a8d8b1d88c-d8afd8b1-d8add8a7d984-d8a2d8b4d9bed8b2db8c-d8a8d8b1d8a7db8c-da86_66cc75cfa8bf1.png)
‘Tape-Out’ اساساً به مرحله نهایی طراحی اشاره دارد که شامل تکمیل طراحی کامل تراشه، HBM در این مورد، برای اطمینان از حافظه کاملاً کاربردی است. فرآیند طراحی قبل از اینکه حافظه HBM برای تولید ارسال شود، با اعتبارسنجی و تأیید دنبال میشود و به نظر میرسد که SK Hynix همگام با رقیب خود، سامسونگ است.
SK Hynix بازیکن اصلی است که حافظههای HBM انویدیا را برای چیپهای هوش مصنوعی خود تامین میکند و قبلاً برای تامین نسل پنجم HBM3E چند ماه پیش. حافظه HBM4 گام مهم دیگری در جدول زمانی توسعه HBM این شرکت خواهد بود زیرا سریعترین حافظه DRAM است که بهرهوری انرژی استثنایی و پهنای باند بالاتر را ارائه میدهد.
HBM4 دو برابر عرض کانال را در مقایسه با HBM3E ارائه می دهد، یعنی 2048 بیت در مقابل 1024 بیت، مسیر انتقال سریعتر داده را گسترش می دهد، که برای عملکرد بالاتر بسیار مهم است. HBM4 اجازه می دهد تا 16 DRAM در مقایسه با 12 در HBM3E روی هم چیده شود و از لایه های 24 گیگابیت و 32 گیگابیت پشتیبانی می کند. این منجر به ظرفیت 64 گیگابایت در یک پشته در مقایسه با 32 گیگابایت در HBM3E می شود.
SK Hynix قبلاً قول داده بود 20 تا 30 برابر عملکرد بالاتری نسبت به خود ارائه دهد. حافظه HBM موجود اخیراً، و این رقابت را به عنوان سامسونگ قبلاً برنامه ریزی کرده است تا حافظه HBM4 خود را در سه ماهه آینده تولید کند. در حالی که سامسونگ با گذراندن بررسیهای کیفیت برای HBM3E خود به سرعت SK Hynix به موفقیت دست پیدا نکرد، به نظر میرسد SK Hynix رقیب بزرگی در پیش دارد زیرا ممکن است این شرکت مشتاقانه منتظر ارائه تراشههای حافظه HBM4 AMD و NVIDIA باشد.
![SK hynix HBM4 Memory To Tape Out در ماه اکتبر، در حال آشپزی برای چیپ های هوش مصنوعی Rubin نسل بعدی 2 - مجله آموزشی تفریحی خالق NVIDIA Blackwell GPUs Cost Around K-K, Billion Development Cost For The Fastest AI Chip On The Planet 1](http://khalg.ir/wp-content/uploads/2024/08/sk-hynix-hbm4-memory-to-tape-out-d8afd8b1-d985d8a7d987-d8a7daa9d8aad8a8d8b1d88c-d8afd8b1-d8add8a7d984-d8a2d8b4d9bed8b2db8c-d8a8d8b1d8a7db8c-da86_66cc75d6d800e.jpeg)
SK Hynix طبق گزارشها تیمهای توسعهای را برای تامین تراشههای HBM4 برای NVIDIA و AMD تشکیل داده است و ظاهراً این حافظه تا پایان سال آینده وارد تولید انبوه میشود. تولید انبوه با برنامه سامسونگ برای تولید انبوه HBM4 خود در پایان سال 2025 همزمان است، به این معنی که هر دو شرکت مشتاقانه منتظر عرضه حافظه جدیدتر HBM برای تراشههای هوش مصنوعی NVIDIA مبتنی بر Rubin هستند.
منبع خبر: zdnet