![اینتل هر دو TSMC و گرههای فرآیند ریختهگری 14 آمپری خود را برای پردازندههای نسل بعدی Nova Lake ارزیابی میکند_66b34d1b7d677jpeg - مجله آموزشی تفریحی خالق اینتل هر دو TSMC و گرههای فرآیند ریختهگری 14 آمپری خود را برای پردازندههای نسل بعدی Nova Lake ارزیابی میکند](https://khalg.ir/wp-content/uploads/2024/08/d8a7db8cd986d8aad984-d987d8b1-d8afd988-tsmc-d988-daafd8b1d987d987d8a7db8c-d981d8b1d8a2db8cd986d8af-d8b1db8cd8aed8aad987daaf_66b34d1a88363-780x470.jpeg)
اینتل هر دو TSMC و گرههای فرآیند ریختهگری 14 آمپری خود را برای پردازندههای نسل بعدی Nova Lake ارزیابی میکند
گزارشها نشان میدهد که اینتل در حال ارزیابی فناوریهای فرآیند ریختهگری خارجی و داخلی برای نسل بعدی پردازندههای مرکزی Nova Lake خود است که قصد راهاندازی در سال 2026 را دارند.
CPUهای نسل بعدی Nova Lake اینتل با استفاده از TSMC و Intel Foundry Node ارزیابی خواهند شد
گزارش اخیر از ChinaTimes، به نقل از منابع صنعتی ، نشان می دهد که اینتل در مراحل اولیه توسعه CPU های نسل بعدی خود با کد Nova Lake است. طبق زنجیره تامین، اینتل در حال برنامه ریزی برای استفاده از فناوری های پردازش TSMC برای CPU های Nova Lake خود است، اما همچنین در حال نظارت بر پیشرفت توسعه گره فرآیند 14A خود است که نامزد داخلی پردازنده های نسل بعدی است.
این گزارش در ادامه به اتکای اخیر اینتل به گره فرآیند TSMC که با Meteor Lake که از چندین کاشی استفاده میکند که میتوانند با هم ترکیب و با هم تطبیق داده شوند، تاکید میکند. پردازندههای Core Ultra 100 از ترکیبی از کاشیهای تولید شده خود و خارجی اینتل و Lunar Lake اولین محصول مشتری خواهد بود که تمام کاشی ها را روی گره های خارجی از TSMC تولید می کند.
>
![اینتل هر دو TSMC و گرههای فرآیند ریختهگری 14 آمپری خود را برای پردازندههای نسل بعدی Nova Lake ارزیابی میکند 1 - مجله آموزشی تفریحی خالق d8a7db8cd986d8aad984 d987d8b1 d8afd988 tsmc d988 daafd8b1d987d987d8a7db8c d981d8b1d8a2db8cd986d8af d8b1db8cd8aed8aad987daaf 66b34d1c9f7c4](http://khalg.ir/wp-content/uploads/2024/08/d8a7db8cd986d8aad984-d987d8b1-d8afd988-tsmc-d988-daafd8b1d987d987d8a7db8c-d981d8b1d8a2db8cd986d8af-d8b1db8cd8aed8aad987daaf_66b34d1c9f7c4.jpeg)
Lunar Lake “Core Ultra 200V” اولین خود را در 3 سپتامبر انجام خواهد داد و پس از آن Arrow Lake خواهد بود که همچنین انتظار می رود از گره فرآیند N3 TSMC در انواع دسکتاپ رده بالاتر استفاده کند. قبلاً، گزارش کرد که CPUهای Nova Lake اینتل از فناوری گره فرآیند 2 نانومتری TSMC استفاده خواهند کرد، اما هنوز چیزی مشخص نشده است. اینتل تراشه های تفکیک شده آینده خود را به گونه ای ساخته است که 99% از گره های فرآیندی آگنوستیک هستند و نیازی به طراحی مشابه طراحی یک گره خاص ندارند. ما این را با معماری Lion Cove P-Core خواهیم دید که تقریباً با هر گره ای سازگار است.
اینتل هنوز پردازندههای Nova Lake را معرفی نکرده است، با توجه به اینکه هنوز محصولات زیادی برای پوشش دارند، مانند Lunar Lake “Core Ultra 200V”، Arrow Lake “Core Ultra 200” و Panther Lake “Core Ultra 300” CPU برای مشتریان . CPUهای Nova Lake اخیراً به عنوان یک محصول 2026-2027 در نشت اطلاعات Dell همانطور که در اینجا مشاهده می شود.
![اینتل هر دو TSMC و گرههای فرآیند ریختهگری 14 آمپری خود را برای پردازندههای نسل بعدی Nova Lake ارزیابی میکند 2 d8a7db8cd986d8aad984 d987d8b1 d8afd988 tsmc d988 daafd8b1d987d987d8a7db8c d981d8b1d8a2db8cd986d8af d8b1db8cd8aed8aad987daaf 66b34d1f5cc9f](http://khalg.ir/wp-content/uploads/2024/08/d8a7db8cd986d8aad984-d987d8b1-d8afd988-tsmc-d988-daafd8b1d987d987d8a7db8c-d981d8b1d8a2db8cd986d8af-d8b1db8cd8aed8aad987daaf_66b34d1f5cc9f.jpeg)
اینتل 14A گره فرآیند 15% بالاتر ارائه دهد. عملکرد در هر وات در مقابل 18 آمپر و همچنین در طعمهای بهینهشده مانند 14A-E ارائه میشود که 5 درصد افزایش اضافی را فراهم میکند. جزئیات زیادی در مورد هستههای CPU و GPU خاص در Nova Lake مشخص نیست، اما آنها پس از تراشههای Panther Lake آمدهاند، بنابراین میتوانیم منتظر نسلهای بعدی هستههای P، E-Cores و Xe باشیم.