SK hynix تولید انبوه حافظه GDDR7 نسل بعدی را در سه ماهه سوم 2024 آغاز کرد: سرعت 32 گیگابیت در ثانیه، 74 درصد کاهش در مقاومت حرارتی
SK hynix آخرین تولید کننده حافظه است که اعلام می کند که تولید انبوه ماژول های GDDR7 را در سه ماهه سوم 2024 آغاز می کند.
SK Hynix حافظه GDDR7 را برای پردازنده‌های گرافیکی نسل بعدی با حداکثر سرعت 32 گیگابیت بر ثانیه، دماهای پایین‌تر و تولید انبوه در سه ماهه سوم 2024 ارائه می‌کند
هر سه سازنده اصلی حافظه، SK Hynix، میکرون و سامسونگ اکنون از راهکارهای حافظه GDDR7 نسل بعدی خود رونمایی کرده است. برای پردازنده های گرافیکی نسل بعدی NVIDIA و AMD. آخرین استاندارد حافظه پیشرفت بزرگی در سرعت انتقال و پهنای باند ارائه می دهد.
SK Hynix می گوید که راه حل حافظه GDDR7 آن 60 درصد بهبود سرعت و 50 درصد بازده انرژی بالاتر را ارائه می دهد و در سه ماهه سوم 2024 به تولید انبوه می رسد که به سازندگان GPU زمان کافی برای ادغام آن در محصولات آینده خود برای Q4 می دهد. 2024 یا سه ماهه اول 2025.
از زمانی که JEDEC استاندارد حافظه GDDR7 را در مارس 2024 رسمی کرد، سازندگان حافظه نقشه‌های راه خود را برای رسیدن به ضرب‌الاجل‌های تولید به سرعت ارائه کردند و به نظر می‌رسد همه اکنون در مسیر تولید انبوه در سال 2024 هستند. SK Hynix، حافظه GDDR7 آن تا 32 گیگابیت بر ثانیه سرعت خواهد داشت که 60 درصد در مقایسه با GDDR6 (20 گیگابیت بر ثانیه) بهبود یافته است. راه‌حل‌های سریع‌تر GDDR6 نیز به شکل GDDR6X که می تواند تا 24 گیگابیت در ثانیه یا GDDR6W که کانال‌های دو برابری را ارائه می‌دهد و مقداری انرژی کاهش می‌دهد.
سازنده حافظه همچنین تأیید می‌کند که GDDR7 می‌تواند در آینده تا سرعت 40 گیگابیت بر ثانیه افزایش یابد و پهنای باند بیش از 1.5 ترابایت بر ثانیه را در کارت‌های گرافیکی پیشرفته ارائه دهد. پهنای باند 1.5 ترابایت بر ثانیه با استفاده از یک GPU رابط باس 384 بیتی قابل دستیابی است و ما شایعاتی در مورد راه حل های حداکثر 512 بیتی از NVIDIA در حال کار است.
سرعت حافظه تنها زمینه ای نیست که GDDR7 نسبت به GDDR6 پیشرفت هایی را ارائه می دهد، استاندارد جدید همچنین با 50 درصد راندمان انرژی بالاتر با استفاده از فناوری های بسته بندی کاملاً جدید ارائه می شود که همچنین برخی از مشکلات گرمایی را که در آخرین نسل با آن مواجه می شود برطرف می کند. ماژول ها تعداد لایه‌های زیرلایه‌های پراکنده گرما نیز از 4 به 6 افزایش یافته است که به کاهش 74 درصدی مقاومت حرارتی بدون تغییر ابعاد یا اندازه بسته کمک می‌کند.
این می‌تواند منجر به دماهای پایین‌تر شود که می‌تواند فضای اصلی اورکلاک بیشتری را در ارائه‌های GPU مبتنی بر GDDR7 نسل بعدی NVIDIA و AMD ایجاد کند.
تکامل حافظه گرافیکی GDDR:
| حافظه گرافیکی | GDDR7 | GDDR6X | GDDR6 | GDDR5X |
|---|---|---|---|---|
| بار کاری | بازی / هوش مصنوعی | بازی / هوش مصنوعی | بازی | |
| پلتفرم (مثال) | GeForce RTX 5090? | GeForce RTX 4090< /td> | GeForce RTX 2080 Ti | GeForce GTX 1080 Ti |
| ظرفیت قالب (گیگابایت) | 16-64 | 8-32< /td> | 8-32 | 8-16 |
| تعداد مکان‌ها | 12؟ | 12 | 12 | 12 |
| Gb/s/pin | 32-37 | 19-24< /td> | 14-16 | 11.4 |
| GB/s/placement | 128-144 | 76-96< /td> | 56-64 | 45 |
| GB/s/system | 1536-1728 | 912-1152< /td> | 672-768 | 547 |
| پیکربندی (مثال) | 384 IO (12pcs x 32 بسته IO)؟ | 384 IO (بسته 12 عدد x 32 IO) | 384 IO (بسته 12 عدد x 32 IO) | 384 IO (بسته 12 عدد x 32 IO) |
| فریم بافر سیستم معمولی | 24 گیگابایت؟ | 24 گیگابایت | 12 گیگابایت | |
| بسته ماژول | 266 (BGA) | 180 (BGA) | 180 (BGA) | 190 (BGA) |
| متوسط توان دستگاه (pJ/bit) | TBD | 7.25 | 7.5 | 8.0 |
| کانال IO معمولی | PCB (P2P SM) | PCB (P2P SM ) | PCB (P2P SM) | PCB (P2P SM) |