اینتل هر دو TSMC و گرههای فرآیند ریختهگری 14 آمپری خود را برای پردازندههای نسل بعدی Nova Lake ارزیابی میکند
گزارشها نشان میدهد که اینتل در حال ارزیابی فناوریهای فرآیند ریختهگری خارجی و داخلی برای نسل بعدی پردازندههای مرکزی Nova Lake خود است که قصد راهاندازی در سال 2026 را دارند.
CPUهای نسل بعدی Nova Lake اینتل با استفاده از TSMC و Intel Foundry Node ارزیابی خواهند شد
گزارش اخیر از ChinaTimes، به نقل از منابع صنعتی ، نشان می دهد که اینتل در مراحل اولیه توسعه CPU های نسل بعدی خود با کد Nova Lake است. طبق زنجیره تامین، اینتل در حال برنامه ریزی برای استفاده از فناوری های پردازش TSMC برای CPU های Nova Lake خود است، اما همچنین در حال نظارت بر پیشرفت توسعه گره فرآیند 14A خود است که نامزد داخلی پردازنده های نسل بعدی است.
این گزارش در ادامه به اتکای اخیر اینتل به گره فرآیند TSMC که با Meteor Lake که از چندین کاشی استفاده میکند که میتوانند با هم ترکیب و با هم تطبیق داده شوند، تاکید میکند. پردازندههای Core Ultra 100 از ترکیبی از کاشیهای تولید شده خود و خارجی اینتل و Lunar Lake اولین محصول مشتری خواهد بود که تمام کاشی ها را روی گره های خارجی از TSMC تولید می کند.
>