معماری پردازنده Intel Arrow Lake با چهار کاشی، کاشی CPU شامل هسته‌های P با پارچه منسجم با هسته‌های الکترونیکی متصل می‌شود.

طرح CPU و معماری CPU های Arrow Lake آینده فاش شده اند و چهار کاشی را در یک بسته نیمه تراشه نشان می دهند.

اینتل معماری پردازنده مرکزی Arrow Lake “Core Ultra 200” را با استفاده از چهار کاشی، با هدف بخش‌های رایانه‌ای سطح بالا و جریان اصلی ترکیب می‌کند

سی‌پی‌یوهای نسل بعدی Arrow Lake اینتل بسیار متفاوت از CPU های Lunar Lake که اصولاً برای پلتفرم های نازک و سبک رایانه های شخصی طراحی شده اند. پردازنده‌های Arrow Lake با هدف قرار دادن رایانه‌های شخصی معمولی و رده بالا، با پیشرفت‌هایی عرضه می‌شوند که عملکرد بالاتری را دنبال می‌کنند و اکنون مروری داریم بر آنچه که معماری CPU Arrow Lake در زیر کاپوت ارائه می‌دهد.

معماری دریاچه پیکان pic.twitter.com/X67rnzrgX3

— Jaykihn (@jaykihn0) 13 ژوئیه 2024

پس دقیقاً مانند Meteor Lake “Core Ultra 100″، CPU های Arrow Lake “Core Ultra 200” دارای چهار کاشی اصلی در حالی که روی یک کاشی پایه این کاشی ها شامل CPU، SoC، GPU و IOE Tile هستند. CPU Tile دارای جدیدترین Lion Cove P-Cores و Skymont E-Cores همراه با حافظه نهان L2 و یک واحد مدیریت انرژی خواهد بود و همه هسته ها با استفاده از یک پارچه منسجم با حافظه پنهان L3 مشترک به هم متصل خواهند شد. Skymont E-Cores نسخه‌های LP-E موجود در Lunar Lake نیستند که نه تنها با سرعت ساعت پایین کار می‌کنند، بلکه دارای محدودیت‌های انرژی محافظه‌کارانه هستند در حین حذف حافظه نهان L3< /a>. هسته‌های P Lion Cove نسبت به پردازنده‌های Lunar Lake کمی بهبود یافته و ساعت‌های سریع‌تر و بهبود IPC بالاتری ارائه می‌دهند.

CPU های Arrow Lake “Core Ultra 200” اینتل در طعم های مختلفی از Arrow Lake-S (رومیزی)، Arrow Lake-HX (لپ تاپ علاقه مندان)، Arrow Lake-H (لپ تاپ پیشرفته)، Arrow Lake- عرضه می شوند. SKUهای U (لپ تاپ اصلی) و Arrow Lake-WS (ایستگاه کاری Xeon). تا کنون، ما در مورد اینتل Arrow Lake 8+16، 6+8 و 2+8 می دانیم، اما تعداد بیشتری بر اساس این سه پیکربندی اولیه وجود خواهد داشت. ما می دانیم که اینتل از گره پردازش TSMC N3B و N6 برای معماری CPU Lunar Lake و یک Base Tile استفاده می کند که از فناوری پردازش خاص خود استفاده می کند، اما نمی توانیم به طور قطع بگوییم که آیا Arrow Lake مسیر مشابهی را طی خواهد کرد یا خیر. شایعه شده که 20A یا N3B است.

اینتل با انتقال به GPU Tile، آخرین معماری گرافیکی Xe خود را که در پلتفرم‌های سطح بالا وجود ندارد، ارائه خواهد کرد. iGPU دارای حداکثر دو برش GPU، یک کش اختصاصی (L3) و یک واحد مدیریت انرژی است. بعدی کاشی IOE است که دارای یک کنترلر Thunderbolt است که خروجی های TBT4/USB4/DP و خطوط PCIe را فعال می کند.

بزرگترین بخش از املاک و مستغلات Arrow Lake احتمالاً به SoC Tile خواهد رفت که دارای چندین مؤلفه کلیدی مانند پارچه حافظه، کنترل کننده حافظه (DDR5/LPDDR5/LPDDR5X)، مجتمع امنیتی، Power Manager، eSPI، Complex Display، Media Complex، AI Complex، DMI، PCIe، eDP و موارد دیگر. SoC Tile همچنین دارای یک پارچه منسجم برای اتصال همه بلوک های کنترلر است.

یک چیزی که در هر چهار کاشی قابل مشاهده است، اتصال اختصاصی D2D “Die-To-Die” است. Base Tile از فناوری بسته بندی Foveros برای اتصال همه چیپلت ها به یکدیگر استفاده خواهد کرد. اگرچه در اینجا در مورد چیپ‌لت‌ها صحبت می‌کنیم، اما همه تراشه‌ها یک بسته یکپارچه منفرد را تشکیل می‌دهند و مانند طرح‌های چیپ‌لت‌های واقعی از یکدیگر جدا نخواهند بود.

CPUهای Arrow Lake “Core Ultra 200” اینتل برای اولین بار در ماه اکتبر در دسکتاپ “S” عرضه خواهند شد. این پردازنده‌ها با جدیدترین مادربردهای سوکت LGA 1851 با استفاده از چیپست های سری 800 (ابتدا Z890). در رویداد نوآوری بعدی در سپتامبر منتظر اطلاعات بیشتر در مورد پردازنده های Arrow Lake اینتل باشید.

پلتفرم‌های CPU رومیزی نسل بعدی AMD و Intel:

منبع خبر: @jaykihn0