SK Hynix واحدهای بازرسی سه بعدی را برای نرخ بازده و ظرفیت های تولید 12 لایه HBM3E ادغام می کند
SK Hynix واحدهای بازرسی سه بعدی را برای نرخ بازده و ظرفیت های تولید 12 لایه HBM3E ادغام می کند
SK Hynix شاهد افزایش شدید تقاضای 12 لایه HBM3E بوده است که این شرکت را به سرعت تولید و نرخ بازدهی بالا برانگیخته است.
HBM3E 12 لایه SK Hynix در بازارهای هوش مصنوعی تقاضای زیادی دارد و این شرکت را بر آن داشته تا زنجیره تامین را به سرعت بهبود بخشد
SK Hynix در خط مقدم عرضه HBM برای پاسخگویی به تقاضای صنعت بوده است. از نظر رقابت در بازار، SK Hynix در زمینه برتری فرآیند و ظرفیت تولید تا حد زیادی تسلط داشته است. اکنون، طبق گزارش جدید BusinessKorea، SK Hynix قرار است تولید 12 لایه HBM3E خود را افزایش دهد. ادغام یک واحد تجهیزات بازرسی سه بعدی، برای جلوگیری از نقص های مرتبط با تولید HBM.
طبق گزارشها، SK Hynix با تقاضای هنگفتی برای تولید 12 لایه HBM3E، بهویژه از سوی NVIDIA مواجه است، به همین دلیل است که این شرکت تصمیم گرفته است تا بررسیهای بیشتری را برای اطمینان از تولید کامل ارائه کند.
گفته شده است که SK Hynix مانعی در روند برش ویفر به تراشه می بیند زیرا این فرآیند با افزودن چهار لایه دیگر مستعد آسیب های غیرضروری است. با این حال، با ترکیب واحدهای بازرسی سه بعدی، سازنده حافظه قصد دارد به طور قابل توجهی نرخ بازده و ظرفیت تولید را ارتقا دهد.
SK Hynix درخواستهایی را از مشتریان عمده HBM مانند NVIDIA دریافت میکند تا محصولات 12 لایه را سریعتر و در مقادیر بیشتر عرضه کند. در صورت تکمیل ارزیابی، احتمال زیادی وجود دارد که تجهیزات Nextin وارد خط تولید انبوه 12 لایه شوند.
– Industry Insider از طریق BusinessKorea
SK Hynix در واقع پیشتاز بازار حافظه هوش مصنوعی است، گفته می شود که این شرکت از طریق قراردادهای بلندمدت برای سال 2025 رزرو شده است، و این شرکت معتقد است که تجارت HBM در سال آینده به سرعت تکامل خواهد یافت، با توجه به اینکه شرکت های هوش مصنوعی به سرعت در حال افزایش قدرت محاسباتی خود هستند. این، همراه با نوآوری مورد انتظار در بخش HBM، به SK Hynix اجازه می دهد تا برتری خود را نسبت به سامسونگ و میکرون حفظ کند و در نهایت درآمد فوق العاده ای را برای شرکت به ارمغان بیاورد.